Kolme suurta laserteknologian sovellusalaa Kiinassa

Lasermerkintätekniikka, laserleikkaustekniikka ja laserhitsaustekniikka ovat kolme pääasiallista lasertekniikan sovellusalaa Kiinassa

Lasermerkintätekniikka

Lasermerkintätekniikka on yksi suurimmista laserkäsittelyn sovellusalueista. Lasermerkintä on merkintämenetelmä, joka käyttää korkean energiatiheyden laseria työkappaleen paikalliseen säteilytykseen, pintamateriaalin höyrystämiseen tai värinmuutoksen kemialliseen reaktioon jättäen siten pysyvän jäljen. Lasermerkinnällä voidaan tulostaa kaikenlaisia ​​merkkejä, symboleja ja kuvioita, ja merkkien koko vaihtelee millimetreistä mikrometriin, millä on erityinen merkitys tuotteiden väärentämisen estämisessä. Tarkennettu ultrahieno lasersäde on kuin veitsi, joka voi poistaa kohteen pintamateriaalin kohta kohdalta. Sen progressiivisuus piilee kosketuksettomassa käsittelyssä merkintäprosessissa, joka ei aiheuta mekaanista ekstruusiota tai mekaanista rasitusta, joten se ei vahingoita käsiteltyä esinettä. Pienen koon, pienen lämpövaikutteisen vyöhykkeen ja fokusoidun laserin hienon käsittelyn ansiosta osa prosesseista, joita ei voida toteuttaa perinteisillä menetelmillä, voidaan suorittaa loppuun.

Laserkäsittelyssä käytetty "työkalu" on tarkennuspiste, joka ei vaadi lisälaitteita ja -materiaaleja. Niin kauan kuin laser voi toimia normaalisti, sitä voidaan käsitellä jatkuvasti pitkään. Laserkäsittelynopeus on nopea ja kustannukset alhaiset. Laserkäsittelyä ohjataan automaattisesti tietokoneella, eikä tuotantoprosessiin tarvita manuaalista puuttumista.

Se, millaista tietoa laser voi merkitä, liittyy vain tietokoneen suunnittelusisältöön. Niin kauan kuin tietokoneeseen suunniteltu piirustusmerkintäjärjestelmä voidaan tunnistaa, merkintäkone voi palauttaa suunnittelutiedot tarkasti sopivalle alustalle. Siksi ohjelmiston toiminta itse asiassa määrää järjestelmän toiminnan suurelta osin.

Laserleikkaustekniikka

Laserleikkaustekniikkaa käytetään laajalti metallien ja ei-metallisten materiaalien käsittelyssä, mikä voi lyhentää huomattavasti käsittelyaikaa, vähentää käsittelykustannuksia ja parantaa työkappaleen laatua. Nykyaikaisesta laserista on tullut ihmisten mielikuvituksen "leikkaavan rautaa kuin mutaa" "terävä miekka". Otetaan esimerkkinä yrityksemme CO2-laserleikkauskone, koko järjestelmä koostuu ohjausjärjestelmästä, liikejärjestelmästä, optisesta järjestelmästä, vesijäähdytysjärjestelmästä, savunpoisto- ja ilmanpuhallussuojajärjestelmästä jne. Käytössä on edistynein numeerinen ohjaustila. toteuttaa moniakselinen kytkentä ja lasernopeudesta riippumaton energiaiskuleikkaus. Samalla tuetaan DXP-, PLT-, CNC- ja muita grafiikkamuotoja, jotka parantavat käyttöliittymän grafiikan renderöintiä ja käsittelyä. Tuotu servomoottori ja voimansiirron ohjauskiskorakenne, jolla on erinomainen suorituskyky, on otettu käyttöön hyvän liiketarkkuuden saavuttamiseksi suurella nopeudella.

Laserleikkaus toteutetaan käyttämällä laserfokusoinnin tuottamaa suurtiheysenergiaa. Tietokoneen ohjauksessa laser purkautuu pulssin kautta ja tuottaa siten ohjatun toistuvan korkeataajuisen pulssilaserin muodostaen säteen tietyllä taajuudella ja tietyllä pulssinleveydellä. Pulssi lasersäde välittyy ja heijastuu optisen reitin läpi ja keskittyy käsitellyn kohteen pintaan muodostaen pienen, suuren energiatiheyden valopisteen. Fokus sijaitsee lähellä käsiteltyä pintaa, ja käsitelty materiaali sulaa tai höyrystyy välittömästi korkeassa lämpötilassa. Jokainen korkeaenerginen laserpulssi roiskuu hetkessä pienen reiän kohteen pintaan. Tietokoneen ohjauksessa laserkäsittelypää ja käsitelty materiaali liikkuvat jatkuvasti suhteessa toisiinsa ennalta piirretyn kuvion mukaisesti prosessoidakseen kohteen. Haluttu muoto. Leikkauksen aikana säteen kanssa koaksiaalinen kaasuvirtaus suihkutetaan leikkauspäästä ja sula tai höyrystynyt materiaali puhalletaan ulos leikkauksen pohjalta (huom: jos puhallettu kaasu reagoi leikattavan materiaalin kanssa, reaktio tapahtuu Kaasuvirtauksen tehtävänä on myös jäähdyttää leikkauspintaa, vähentää lämmön aiheuttamaa aluetta ja varmistaa, että tarkennuslinssi ei saastu. Verrattuna perinteisiin levynkäsittelymenetelmiin, laserleikkauksella on korkea leikkauslaatu (kapea leikkausleveys, pieni lämmön vaikutusalue, sileä leikkaus), nopea leikkausnopeus, suuri joustavuus (voi leikata minkä tahansa muodon halutessaan), laaja valikoima materiaaleja, jne. Muokattavuus ja muita etuja.

Laserhitsaustekniikka

Laserhitsaus on yksi tärkeimmistä lasermateriaalien käsittelytekniikan soveltamisen näkökohdista. Hitsausprosessi on lämmönjohtamistyyppinen, eli työkappaleen pinta kuumennetaan lasersäteilyllä ja pintalämpö ohjataan lämmönsiirron kautta sisäiseen diffuusioon. Laserpulssin leveyttä, energiaa, huipputehoa ja toistotaajuutta ohjaamalla työkappale sulatetaan tietyn sulan muodostamiseksi. Ainutlaatuisten etujensa ansiosta sitä on käytetty menestyksekkäästi pienten osien hitsaukseen. Tehokkaiden CO2- ja suuritehoisten YAG-laserien ilmaantuminen on avannut uuden kentän laserhitsauksessa. Avaimenreikävaikutukseen perustuva syvä tunkeumahitsaus on toteutettu ja sitä on käytetty yhä laajemmin mekaniikka-, auto-, teräs- ja muilla teollisuuden aloilla.

Verrattuna muihin hitsaustekniikoihin laserhitsauksen tärkeimmät edut ovat: nopea nopeus, suuri syvyys ja pieni muodonmuutos. Se voidaan hitsata normaalilämpötilassa tai erityisolosuhteissa, ja hitsauslaitteiden asennus on yksinkertaista. Esimerkiksi kun laser kulkee sähkömagneettisen kentän läpi, säde ei taipu. Laseri voidaan hitsata ilmassa ja joissakin kaasuympäristöissä, ja se voidaan hitsata lasin tai säteen läpinäkyvien materiaalien läpi. Laserfokusoinnin jälkeen tehotiheys on korkea. Suuritehoisia laitteita hitsattaessa kuvasuhde voi olla 5:1 ja maksimi 10:1. Se voi hitsata tulenkestäviä materiaaleja, kuten titaania ja kvartsia, sekä heterogeenisiä materiaaleja hyvällä teholla. Esimerkiksi kuparin ja tantaalin, kahden materiaalin, joilla on täysin erilaiset ominaisuudet, kelpoisuusaste on lähes 100%. Myös mikrohitsaus on mahdollista. Kun lasersäde on tarkennettu, voidaan saada hyvin pieni piste, joka voidaan sijoittaa tarkasti. Sitä voidaan käyttää pienten osien kokoonpanoon ja hitsaukseen suuressa mittakaavassa automaattisessa tuotannossa, kuten integroitu piirijohto, kellon hiusjousi, kuvaputkielektronipistooli jne. Laserhitsauksella ei ole vain korkea tuotantotehokkuus ja korkea hyötysuhde, vaan se on myös pieni. lämmön vaikutusalue eikä saasteita hitsauspisteeseen, mikä parantaa huomattavasti hitsauksen laatua. Se voi hitsata vaikeasti koskettavia osia ja toteuttaa kosketuksettoman pitkän matkan hitsauksen, jolla on suuri joustavuus. Optisen kuidun siirtotekniikan soveltaminen YAG-laserteknologiassa on lisännyt laserhitsausteknologian edistämistä ja soveltamista. Lasersäde voidaan jakaa helposti ajan ja tilan mukaan, ja sitä voidaan käsitellä samanaikaisesti ja useilla asemilla, mikä luo edellytykset tarkempaan hitsaukseen.