Onko korkean tehon laserleikkauskoneen tuotto suurempi

XT Laser-laserleikkauskone

Laserlähteellä on ratkaiseva vaikutus laserleikkausjärjestelmän tuottavuuteen. Suuret voitot eivät kuitenkaan johdu pelkästään lasertehosta. Koko järjestelmän täydellinen istuvuus on myös ratkaisevan tärkeää.

Kaikki laserleikkaus eivät ole tasa-arvoisia. Nykyäänkin lukuisten teknisten innovaatioiden myötä vastaavien koneiden välillä on merkittäviä eroja. Asiakkaan asema on kiistaton: he tarvitsevat järjestelmän, jolla voidaan valmistaa korkealaatuisia leikkausosia alhaisin kustannuksin, ja järjestelmän on oltava erittäin saatavilla, jotta työ saadaan valmiiksi ennalta määrätyssä ajassa. Tällä tavalla voit käsitellä mahdollisimman paljon työtä aikayksikköä kohti, jotta järjestelmään tehdyt investoinnit saadaan takaisin mahdollisimman lyhyessä ajassa. Lyhyesti sanottuna: mitä korkeampi laserleikkausjärjestelmäsi tuottavuus, sitä enemmän voit ansaita siitä. Tärkeä laserleikkausjärjestelmän tuottavuuteen vaikuttava tekijä on järjestelmässä käytetty laserlähde.

Vuorovaikutus on avain.

Äskettäin kehitetty rei'itysmenetelmä, Controlled Pulse Perforation (CPP), edustaa laserpulssien korkeimpia suorituskykyvaatimuksia. CPP voi puolittaa leikkausajan, kun käsitellään levyjä, joiden paksuus on 4–25 mm. Käsittelyprosessi on jaettu kahteen vaiheeseen, joista ensimmäinen on esilävistys. Pidä suuri etäisyys leikkuupään ja levyn välillä estääksesi suuttimen ja linssin liiallisen likaantumisen. Pienennä sitten väliä ja viimeistele koko rei'itys. Kun rei'itys on valmis, leikkuupäässä oleva anturi havaitsee tarkan pisteen heijastuneen valon mukaan ja tuottaa vastaavan signaalin. Sitten järjestelmä aloittaa välittömästi leikkausprosessin. Tämä käsittelyprosessi ei ainoastaan ​​säästä aikaa, vaan myös pitää reiän halkaisijan vähintään 1 mm:n kokoisena 10 mm paksulla levyllä. Lisäksi koneistetulla pinnalla ei näy lähes yhtään tahraa. Samaan aikaan CPP parantaa huomattavasti työstökoneen työstöturvallisuutta.

Nolla-puhkaisuajan käyttöönotto edellyttää laserlähteen maksimaalista luotettavuutta. Jopa vaaditussa kohdassa sen on pystyttävä lisäämään ja vähentämään tehoa tarkasti. Tämä ei ole enää rei'itysprosessi, vaan suora leikkausprosessi ilman aikahävikkiä, joka soveltuu jopa 8 mm paksuisiin materiaaleihin. Kuinka siirtää leikkuupää kaaressa leikkausmerkkiin. Kun järjestelmä on paikallaan, se alkaa leikata välittömästi. Vihreä katkoviiva osa on täysin parametroitu. Samalla todelliset leikkausparametrit muunnetaan välittömästi ääriviivan aloituspisteessä (3), jotta leikkaus voidaan suorittaa näiden parametrien mukaan. Sitten leikkuupää siirtyy seuraavaan kaaressa leikattavaan muotoon. Perinteiseen lävistysmenetelmään verrattuna tämän menetelmän johdonmukainen käyttö voi lyhentää työkappaleen leikkauspolttimen leikkausaikaa jopa 35 %.

Laserratkaisut.

CO2-kaasua käytetään laserin aktiivisena materiaalina. Koska tällaisella laserilla ei ole vain korkea lähtöteho teollisissa sovelluksissa, vaan myös monia muita etuja, kuten paras lasersäteen laatu, luotettavuus ja monia muita etuja, kuten korkea lasersäteen laatu, luotettavuus ja kompakti muotoilu. Laservalolähde aktivoi tasavirralla (DC) CO2-kaasulla ja sen teho voi olla jopa 5,2 kW. Uusi suuritehoinen laser käyttää eri menetelmää: ruiskuttaa energiaa keraamisen putken ulkopuolelle asennetun elektrodin läpi, ja keraaminen putki sisältää kaasua. Tällä tavalla elektrodista vapautuu energiaa korkeataajuisena aallon muodossa, minkä vuoksi tätä menetelmää kutsutaan korkeataajuiseksi aktivaatioksi (tai lyhyesti HF-aktivaatioksi).

Yleisesti ottaen käyttäjät voivat hyötyä lasertehon parantamisesta seuraavilla tavoilla: minimoi puhkaisuaika, mikä tarkoittaa lyhyempää työkappaleen leikkausaikaa, ja minimoi aika, mikä tarkoittaa lyhyempää työkappaleen leikkausaikaa, jotta saavutetaan korkeampi ja kannattava työkappale. läpijuoksu. Koska kaikkia työkappaleita ei tarvitse valmistaa maksimiteholla, laserteho voidaan varastoida reserviin koko järjestelmän prosessiturvallisuuden parantamiseksi. Levyn enimmäispaksuuden rajaa kasvatetaan, esimerkiksi ruostumaton teräs voi olla 25 mm ja alumiini 15 mm. Tämä tarkoittaa, että työ, jota käyttäjät eivät voineet tehdä aiemmin, voidaan nyt saada valmiiksi. Lisäksi leikkausteho paranee merkittävästi yli 6 mm:n hiiliteräksellä ja yli 4 mm:n ruostumattomalla teräksellä. Tarkemmin sanottuna järjestelmän dynaamisten rajojen sisällä enemmän lasertehoa muunnetaan suuremmaksi syöttönopeudeksi. Itse asiassa syöttönopeuden kasvu johtaa työkappaleen leikkausajan lyhenemiseen ja tehon kasvuun.

Huomaa kuitenkin, että suuri teho ei välttämättä tarkoita laserleikkauskoneen suurta voittoa. Jos järjestelmäratkaisu ei voi muuttaa tätä tehoa, se ei auta. Jos laserleikkauskone laser on liian kallis, se ei pysty saavuttamaan suurempia voittoja. Yleisesti ottaen laservalonlähteen suhteen ihmiset ajattelevat ensin sen erinomaista tehokkuutta, korkeaa luotettavuutta, erittäin alhaista virrankulutusta ja alhaisimpia käyttökustannuksia. Tämän tyyppisen laserin käyttökustannukset ovat kuitenkin edelleen korkeammat kuin pienitehoisen laserin, mikä johtuu pääasiassa sen korkeammista energiatarpeista. Tyypillisten työkappaleiden bruttotuottoprosentin näkökulmasta vain "asianmukaisella" työkappaleyhdistelmällä voidaan saavuttaa vastaava voitto, ja tämä yhdistelmä viittaa pääasiassa keskikokoisten ja paksujen levyjen tai ruostumattoman teräksen käsittelyyn. Toisaalta suurten ohutlevytoimittajien tiedot osoittavat, että 2–6 mm:n ohutlevyn työstö on tehtaan tärkein ja tärkein, ylittäen kaikki muut perinteiset terästuotteet. Siksi enemmän huomiota on kiinnitettävä järjestelmäkaavioon kuin yksipuoliseen lasertehon maksimointiin.

Yhteenvetona.

Kun määritetään oikeaa lasertehoa järjestelmäinvestoinnille, on tarpeen tarkistaa huolellisesti todellinen järjestelmän sovelluskenttä. Jotta järjestelmästä saataisiin täysi hyöty, järjestelmän ja laservalonlähteen tulee olla samalta toimittajalta. Erittäin arvovaltaisten konsultointipalvelujen lisäksi toimittajan tulee pystyä tarjoamaan myös laaja valikoima korkealaatuisia järjestelmiä ja laservalolähteitä.