Miksi kaksipuolisten kalvopäällysteisten materiaalien leikkaaminen kuitulaserleikkauskoneella on vaikeaa

XT Laser-laserleikkauskone

Syy siihen, miksi kaksipuolisia laminoituja materiaaleja on vaikea leikata, on se, että metalli laserleikkauspää voi leikata vain levyn yläosasta, eikä levyn suojakalvo toimi leikkausprosessin aikana. Käsitellyn materiaalin pohjalla olevan ohuen kalvon vuoksi ei kuitenkaan voida taata, että leikkausprosessin aikana syntyvä leikkausjäännös vähenee kokonaan. Nämä jäännökset vaikuttavat suoraan levyn leikkauslaatuun, mikä johtaa kyvyttömyyteen leikata levyä tai vakavia purseita leikkauksen jälkeen.

Jos arkin alla oleva suojakalvo kuitenkin repeytyy kokonaan pois, levyn pohjapinnassa voi olla naarmuja. Onko metallilaserleikkauskoneella mitään keinoa repiä pois kaikki levyn alla oleva kalvo ja tehdä suojakalvosta, ei miten se vaikuttaa leikkaukseen.

Miksi kuitulaserleikkauskoneella on vaikea leikata kaksipuolisia laminoituja materiaaleja? Vastaus on laserleikkauksen leikkausasennossa. Arkin pohjassa oleva suojakalvo ei vaikuta leikkauslaatuun. Vain leikkausasennon alaosassa oleva suojakalvo vaikuttaa leikkauslaatuun, joten poista vain suojakalvo leikkausasennon alaosasta.

Siksi kaksipuolisen leikkauksen pääideana on käyttää laseretsaustoimintoa levyn todellisen leikkausasennon selvittämiseen, sitten repäistä suojakalvo leikkausasennossa, kääntää levy ympäri ja repäistä suojakalvo. kalvo leikkausasennossa. Kalvon etupuoli on alaspäin ja leikataan lopuksi laserleikkauskoneella. Tämän leikkausmenetelmän saavuttamiseksi tarvitaan seuraavat vaiheet:

Piirrä apuleikkauskaavio, joka vastaa todellista leikkauskaaviota. Erityinen menetelmä on peilata todellinen leikkauskaavio ja saada suoraan apuleikkauskaavio.

Laske irrotettavan kalvon sijainti ja suurin siirtymä. Teoriassa arkin päällä oleva suojakalvo etsataan laserilla käyttämällä apuleikkauskaaviota, minkä jälkeen levy käännetään ympäri ja leikataan suoraan. Tämä on OK, mutta varsinaisessa leikkausprosessissa laserasemointivirheen ja levyn muotovirheen vaikutuksesta levyn etu- ja takaosan leikkauspaikat eivät voi olla samat, joten tarkka offset on laskettava etsattaessa etuosaa. Ja repäise offset-suojakalvo.

Piirrä leikkauskaavio ja apuleikkauskaavio. Leikkauskaavio voidaan piirtää suoraan työkappaleen muodon mukaan. Apuleikkauskaaviossa peilaa ensin todellinen leikkauskaavio ja siirrä sitten asetetulla virhearvolla.

Laserleikkauskaavion asettelua varten on ensin asetettava toissijainen leikkauskaavio ja sen jälkeen peilattava toissijaisen leikkauskaavion asettelu. Syövytysviiva tulee poistaa ja vain varsinainen leikkauskaavio tulee säilyttää.

Laserleikkausta varten on ensin suoritettava layout ja syövytys, jonka jälkeen suojakalvo revitään pois laserleikkauskohdasta. Suojakalvon irrotuksen jälkeen teräslevy käännetään ympäri ja työkappale leikataan. Syy siihen, miksi kaksipuolisia laminoituja materiaaleja on vaikea leikata, on se, että metalli laserleikkauspää voi leikata vain levyn yläosasta, eikä levyn suojakalvo toimi leikkausprosessin aikana.

Käsitellyn materiaalin pohjalla olevan ohuen kalvon vuoksi ei kuitenkaan voida taata, että leikkausprosessin aikana syntyvä leikkausjäännös vähenee kokonaan. Nämä jäännökset vaikuttavat suoraan levyn leikkauslaatuun, mikä johtaa kyvyttömyyteen leikata levyä tai vakavia purseita leikkauksen jälkeen. Jos suojakalvo kuitenkin repeytyy lakanan alla, voi levyn alla olla naarmuja.

Onko metallilaserleikkauskoneella mitään keinoa repiä pois kaikki levyn alla oleva kalvo ja estää suojakalvon vaikuttamasta leikkaukseen? Miksi kaksipuolisten laminoitujen materiaalien leikkaaminen kuitulaserleikkauskoneella on vaikeaa?

Vastaus on laserleikkauksen leikkausasennossa. Arkin pohjassa oleva suojakalvo ei vaikuta leikkauslaatuun, vaan ainoastaan ​​suojakalvo leikkausasennon alaosassa. Se vaikuttaa leikkauslaatuun.

Poista vain suojakalvo levyn leikkauskohdan pohjasta. Siksi kaksipuolisen leikkauksen pääideana on käyttää laseretsaustoimintoa levyn todellisen leikkausasennon selvittämiseen, sitten repäistä suojakalvo leikkausasennossa, kääntää levy ympäri ja repäistä suojakalvo. kalvo leikkausasennossa. Kalvon etupuoli on alaspäin ja leikataan lopuksi laserleikkauskoneella. Tämän leikkausmenetelmän saavuttamiseksi tarvitaan seuraavat vaiheet:

Piirrä apuleikkauskaavio, joka vastaa todellista leikkauskaaviota. Erityinen menetelmä on peilata todellinen leikkauskaavio ja saada suoraan apuleikkauskaavio.

Laske irrotettavan kalvon sijainti ja suurin siirtymä. Teoriassa arkin päällä oleva suojakalvo etsataan laserilla käyttämällä apuleikkauskaaviota, minkä jälkeen levy käännetään ympäri ja leikataan suoraan. Kyllä, mutta varsinaisessa leikkausprosessissa

Laserasemointivirheen ja arkin muotovirheen vaikutuksesta arkin etu- ja takaosan leikkausasennot eivät voi mennä päällekkäin. hyödyntää sb . on heikot veloittaakseen häntä liikaa.

Piirrä leikkauskaavio ja apuleikkauskaavio. Leikkauskaavio voidaan piirtää suoraan työkappaleen muodon mukaan. Apuleikkauskaaviossa peilaa ensin todellinen leikkauskaavio ja siirrä sitten asetetulla virhearvolla.

Laserleikkauskaavion asettelua varten on ensin asetettava toissijainen leikkauskaavio ja sen jälkeen peilattava toissijaisen leikkauskaavion asettelu. Syövytysviiva tulee poistaa ja vain varsinainen leikkauskaavio tulee säilyttää.

Laserleikkausta varten on ensin suoritettava layout ja syövytys, jonka jälkeen suojakalvo revitään pois laserleikkauskohdasta. Suojakalvon irrotuksen jälkeen teräslevy käännetään ympäri ja työkappale leikataan.