Vaikeudet paksujen levyjen leikkaamisessa kuitulaserleikkauskoneella

Xintian Fiber -laserleikkauskone

Suuritehoisen kuitulaservalmistusteknologian nopean kehityksen ja CNC-tekniikan jatkuvan parantamisen myötä kuitulaserkäsittelylaitteiden käyttö metallilevyjen leikkausmarkkinoilla on viime vuosina kasvanut nopeasti. Markkinapalautetietojen sekä leikkauslaitteiden paksuuden, leikkauslaadun ja hinnan perusteella ohutlevyn käsittelyn ja valmistuksen markkinasovellusryhmä on segmentoitu. Erityisesti tämän alan pienille ja keskisuurille yrityskäyttäjille tarvitaan kiireesti täydellinen sarja suuritehoisia kuitulaserleikkauslaitteita, joilla on hyvä leikkauslaatu metallilevyn paksuusalueen leikkaamiseksi.

Vaikeudet paksujen levyjen leikkaamisessa kuitulaserleikkauskoneella

1. Rako on liian kapea, mikä lisää lämpöhäviötä. Leikkausnopeuden lasku lisää lämpöhäviötä leikkausalueella. Lämpöhäviön pääasiallinen muoto on lämmönjohtavuus, ja mitä suurempi paksuus, sitä suurempi lämmönjohtavuushäviö ja pienempi leikkausnopeus. Materiaalin poisto viillon pohjalta muuttui epäjohdonmukaiseksi, vaikka laser tunkeutui paksun levyn läpi ja suuri määrä kuonaa tarttui pohjaan. Kuonan muodostuminen johtuu alhaisesta keskimääräisestä leikkauslämpötilasta viillon alaosassa, mikä johtuu myös suuresta energiahäviöstä. Tässä tapauksessa viillon laatu ei yleensä ole korkea.

2. Kuitulaserilla on pieni pistehalkaisija ja rajoitettu polttosyvyys. Kun kuitulaserleikkaus metallia keskipaksuja levyjä, vaikka se voi säilyttää korkea lasertehotiheys leikkaussyvyyden, se ei edistä leikkaamista ja kuonan poistoa, koska säteen pieni halkaisija ja hieno leikkaussauman. Tämä asettaa korkeampia vaatimuksia kuitulaserin moodille, pistedispersiolle, kollimaatiolle, muotoilulle ja valikoimalle ja aiheuttaa myös merkittäviä vaikeuksia kuitulaserleikkauksen prosessin laadulle keskikokoisia ja paksuja levyjä varten.

3. Apukaasun laadun ja paineen rooli ja vaikutus. Otetaan happi esimerkkinä; Happella on tärkeä rooli keskipaksujen hiiliteräslevyjen leikkaamisessa kuituoptisella laserilla. Laser osuu työkappaleen pintaan muodostaen pieniä reikiä. Kun lasersäde liikkuu leikkaussuuntaa pitkin, pienten reikien ja leikkaussaumojen ympärillä on hapettuneita ja sulaneita aineita. Hapen puhtaus ja paine vaikuttavat merkittävästi laserleikkaukseen. Happi, jossa on suuria epäpuhtauksia ja sopimaton paine, ei voi tarjota riittävästi energiaa muodostamaan erittäin juoksevaa sulaa materiaalia viillon pohjalle, mikä heikentää leikkauslaatua ja leikkausnopeutta. Mittaamalla apukaasun laatua ja painetta eri leikkausasennoissa todettiin, että mitä kapeampi leikkaussauma, sitä huonompi apukaasun vaikutus on ja sitä vaikeampaa on säilyttää leikkauslaatu. Siksi sopivan leikkaussauman leveyden, apukaasun laadun ja ilmanpaineen säädön varmistaminen on ratkaisevan tärkeää leikkauslaadun kannalta.

4. Geometrisen muodon ero johtaa käännepisteleikkauksen laadun heikkenemiseen. Laserleikkauksessa paksuja levyjä sulatusrintaman kaltevuuskulma tulee näkyväksi, mikä johtaa materiaalin laserabsorptiokertoimen laskuun, mikä varmistaa leikkauslaadun lisäämällä leikkaustehoa ja vähentämällä leikkausnopeutta.

Kuitulaserleikkauskoneita käytetään laajalti leikkauskentällä niiden korkean valopisteen muuntonopeuden, korkean leikkaustarkkuuden, joustavan käsittelykyvyn, hyvän leikkauslaadun ja sopeutumiskyvyn vuoksi. Lisäksi tutkimalla jatkuvasti korkean suorituskyvyn kuitulasereita, kehittämällä edistyneitä optisia leikkausmenetelmiä ja tukilaitteita sekä etsimällä parhaita leikkausparametreja eri leikkaustiloissa leikkausturvallisuuden parantamiseksi, kuitulaserleikkausta sovelletaan entistä laajemmin, mikä todella tuottaa energiaa. säästävä ja tarkka leikkaus.