Keraamisen alustan PCB:n laserkäsittelyn edut ja analyysi

Xintian Laser - Tarkkuuslaserleikkauskone

Perinteinen mekaaninen käsittely

Mekaaninen käsittely on perinteinen keraamisten materiaalien prosessointitekniikka ja myös yleisimmin käytetty käsittelymenetelmä. Mekaanisella käsittelyllä tarkoitetaan pääasiassa keraamisten materiaalien sorvausta, leikkaamista, hiomista, poraamista jne. Sen prosessi on yksinkertainen ja käsittelytehokkuus korkea, mutta keraamisten materiaalien suuren kovuuden ja haurauden vuoksi mekaanista käsittelyä on vaikea käsitellä keraamisia komponentteja, joilla on monimutkaisia ​​muotoja, korkea mittatarkkuus, karkeat pinnat, alhainen karheus ja korkea luotettavuus.

Mekaaninen muovauskäsittely

Se on keraamisten tuotteiden toissijainen käsittely, jossa käytetään erityisiä leikkaustyökaluja keraamisten aihioiden tarkkaan mekaaniseen käsittelyyn. Se on koneistusteollisuuden erikoiskäsittely, jolle on ominaista korkea ulkonäkö ja tarkkuus, mutta alhainen tuotantotehokkuus ja korkeat tuotantokustannukset.

5G-rakentamisen jatkuvan edistymisen myötä teollisuuden alat, kuten tarkkuusmikroelektroniikka sekä ilmailu ja laivanrakennus, ovat kehittyneet edelleen, jotka kaikki kattavat keraamisten alustojen käytön. Niiden joukossa keraamiset substraatti-PCB-levyt ovat vähitellen saaneet yhä enemmän käyttökohteita ylivoimaisen suorituskyvyn ansiosta.

Keveyden ja miniatyrisoinnin trendissä perinteiset leikkaus- ja käsittelymenetelmät eivät pysty vastaamaan kysyntään riittämättömän tarkkuuden vuoksi. Laser on kosketukseton koneistustyökalu, jolla on selviä etuja perinteisiin koneistusmenetelmiin verrattuna leikkaustekniikassa ja jolla on erittäin tärkeä rooli keraamisten substraattien piirilevyjen käsittelyssä.

Keraamisten piirilevyjen laserkäsittelylaitteita käytetään pääasiassa leikkaamiseen ja poraamiseen. Laserleikkauksen monien teknisten etujen ansiosta sitä on käytetty laajalti tarkkuusleikkausteollisuudessa. Alla tarkastellaan laserleikkaustekniikan sovellusetuja piirilevyissä.

Keraamisen alustan PCB:n laserkäsittelyn edut ja analyysi

Keraamisilla materiaaleilla on erinomaiset korkeataajuiset ja sähköiset ominaisuudet sekä korkea lämmönjohtavuus, kemiallinen stabiilisuus ja lämpöstabiilisuus, mikä tekee niistä ihanteellisia pakkausmateriaaleja suurten integroitujen piirien ja tehoelektroniikkamoduulien valmistukseen. Keraamisten substraattien PCB-levyjen laserkäsittely on tärkeä sovellustekniikka mikroelektroniikkateollisuudessa. Tämä tekniikka on tehokas, nopea, tarkka ja sillä on korkea sovellusarvo.

Laserkäsittelyn keraamisten substraattien PCB-levyjen edut:

1. Laserin pienen pistekoon, korkean energiatiheyden, hyvän leikkauslaadun ja nopean leikkausnopeuden vuoksi;

2. Kapea leikkausrako, säästää materiaalia;

3. Laserkäsittely on hienoa, ja leikkauspinta on sileä ja purseeton;

4. Lämmön vaikutusalue on pieni.

Keraamiset PCB-levyt ovat suhteellisen hauraita verrattuna lasikuitulevyihin ja vaativat korkeaa käsittelytekniikkaa. Siksi käytetään yleensä laserporaustekniikkaa.

Laserporaustekniikan etuna on suuri tarkkuus, nopea nopeus, korkea hyötysuhde, skaalautuva eräporaus, sovellettavuus valtaosaan kovista ja pehmeistä materiaaleista ja työkalujen häviöttömyys. Se täyttää korkeatiheyksisten yhteenliitäntöjen ja painettujen piirilevyjen hienostuneen kehityksen vaatimukset. Laserporaustekniikkaa käyttävän keraamisen alustan etuna on hyvä tarttuvuus keramiikan ja metallin välillä, ei irtoamista, vaahtoamista jne., jolloin saavutetaan yhdessä kasvamisen vaikutus, korkea pinnan sileys ja karheus vaihtelevat välillä 0,1-0,3μ m. Laserporauksen aukko vaihtelee välillä 0,15 - 0,5 mm, ja se voi olla jopa 0,06 mm.