Keraamisen laserleikkauskoneen käyttöominaisuudet ja edut

XT Lasertarkkuus laserleikkauskone

Keraaminen laserleikkauskone on erittäin tarkka optinen kuituleikkauskone, jota käytetään erityisesti alle 3 mm:n keraamisten sirujen leikkaamiseen. Sillä on korkea leikkaustehokkuus, pieni lämmön vaikutusalue, kaunis ja kiinteä leikkaussauma ja alhaiset käyttökustannukset. Se rikkoo perinteisen käsittelymenetelmän ja soveltuu erityisen hyvin keraamisten lastujen ja keraamisen alustan leikkaamiseen. Ehdotus:

Keramiikalla on erityisiä mekaanisia, optisia, akustisia, sähköisiä, magneettisia, lämpö- ja muita ominaisuuksia. Se on toiminnallinen materiaali, jolla on korkea kovuus, korkea jäykkyys, korkea lujuus, ei-plastisuus, korkea lämpöstabiilisuus ja korkea kemiallinen stabiilisuus, ja se on myös hyvä eriste. Erityisesti uusilla toiminnoilla varustettuja elektronisia keraamisia materiaaleja voidaan saada pinnan, raeraajan ja kokorakenteen tarkalla ohjauksella hyödyntämällä sähköisiä ja magneettisia ominaisuuksia, millä on suuri sovellusarvo digitaalisten informaatiotuotteiden, kuten tietokoneiden, digitaalisen äänen, alalla. sekä video- ja viestintälaitteet. Kuitenkin näillä aloilla myös keraamisten materiaalien käsittelyvaatimukset ja vaikeudet ovat yhä korkeammat. Tässä suuntauksessa laserleikkauskonetekniikka korvaa vähitellen perinteisen CNC-työstön ja saavuttaa korkean tarkkuuden, hyvän käsittelyvaikutuksen ja nopean nopeuden vaatimukset keraamisen leikkauksen, kirjoituksen ja porauksen soveltamisessa.

Niiden joukossa elektronista keramiikkaa, jota käytetään laajalti piirilevyjen lämmönpoistopisteissä, huippuluokan elektronisissa substraateissa, elektronisissa toiminnallisissa komponenteissa jne., käytetään myös matkapuhelinten sormenjälkien tunnistusteknologiassa, ja niistä on tullut trendi älypuhelimissa nykyään. . Safiiripohjan ja lasipohjan sormenjälkitunnistusteknologian lisäksi keraamisen pohjan sormenjälkien tunnistustekniikka ja kaksi muuta esittävät kolmikantatilanteen, olipa kyseessä Applen huippupuhelin tai kotimainen älypuhelin 100 juan markkinoilla. Elektronisen keraamisen alustan leikkaustekniikka on käsiteltävä laserleikkauksella. Ultraviolettilaserleikkaustekniikkaa käytetään yleisesti, kun taas QCW-infrapunalaserleikkaustekniikkaa käytetään paksummissa elektronisissa keraamisissa siruissa, kuten joillakin matkapuhelinmarkkinoilla suosittu matkapuhelinten keraaminen takalevy.

Yleisesti ottaen laserkäsittelyn keraamisten materiaalien paksuus on yleensä alle 3 mm, mikä on myös keramiikan tavanomainen paksuus (paksummat keraamiset materiaalit, CNC-käsittelyn nopeus ja vaikutus johtuvat laserkäsittelystä). Laserleikkaus ja laserporaus ovat tärkeimmät käsittelyprosessit.

Laserleikkaus Laserleikkauskone on keramiikan kosketukseton käsittely, joka ei tuota jännitystä, pientä laserpistettä ja suurta leikkaustarkkuutta. CNC-työstössä koneistusnopeutta on vähennettävä tarkkuuden varmistamiseksi. Tällä hetkellä laserleikkausmarkkinoilla keramiikkaa leikkaaviin laitteisiin kuuluvat ultraviolettilaserleikkauskone, säädettävä pulssileveys infrapunalaserleikkauskone, pikosekundin laserleikkauskone ja CO2-laserleikkauskone.

Keraaminen laserleikkauskone on erittäin tarkka laserleikkauskone, jolla on korkea leikkaustehokkuus, pieni lämpövaikutusalue, kaunis ja kiinteä leikkaussauma ja alhaiset käyttökustannukset. Se on edistynyt joustava prosessointityökalu, jota tarvitaan korkealaatuisten tuotteiden käsittelyyn.

Keraamisen laserleikkauskoneen ominaisuudet

Suuritehoinen laser on konfiguroitu leikkaamaan ja poraamaan keraamista alustaa tai ohutta metallilevyä, jonka paksuus on alle 2 mm. Kuitulaser korkealla säteen laadulla ja korkealla sähköoptisella muunnostehokkuudella varmistaa leikkauslaadun luotettavuuden ja vakauden.

Erittäin tarkka liikealusta: koneen pohja on valmistettu graniitista ja liikeosa on valmistettu palkkirakenteesta, jolla on suuri tarkkuus ja hyvä vakaus. Ota käyttöön erittäin tarkka ja jäykkä erityinen ohjauskisko, suuren kiihtyvyyden lineaarimoottori, erittäin tarkka kooderin asennon palaute ja ratkaise perinteisen servomoottorin ja palloruuvirakenteen ongelmat, kuten jäykkyyden puute, tyhjä paluu ja kuollut alue;

Automaattinen kompensointi ja puhallusjäähdytystoiminto laserleikkauspään Z-akselin dynaamiseen tarkennukseen.

Ammattimainen leikkausohjelmisto on otettu käyttöön, ja laserenergiaa voidaan säätää ja ohjata ohjelmistossa.

Lasertyyppi voi olla pulssi, jatkuva tai QCW.

Keramiikan käytöllä on käänteentekevä merkitys. Keramiikan käsittelyssä lasertekniikka on käänteentekevä työkalu. Voidaan sanoa, että nämä kaksi ovat muodostaneet keskinäisen edistämisen ja kehityksen suuntauksen